[发明专利]激光加工装置以及激光加工装置的控制方法有效
| 申请号： | 201180044185.0 | 申请日： | 2011-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN103098320A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 杉山明彦;宫本佳尚;森隆弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社天田 |
| 主分类号： | H01S3/104 | 分类号： | H01S3/104;H01S3/041;B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;郭凤麟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 激光加工装置具备激光振荡器、冷却上述激光振荡器的冷却器和控制上述激光振荡器以及上述冷却器的控制单元。上述控制单元具有控制部，该控制部在从通过上述激光振荡器产生的激光的射出停止起经过规定时间后停止上述激光振荡器的基本放电。通过上述激光加工装置，因为在从激光射出停止起经过规定时间后停止激光振荡器的基本放电，所以能够抑制激光加工装置在待机过程中的无意义的能量（电力）消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 以及 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，其特征在于，具备：激光振荡器；冷却上述激光振荡器的冷却器；和控制上述激光振荡器以及上述冷却器的控制单元，上述控制单元具有控制部，该控制部在从通过上述激光振荡器产生的激光的射出停止起经过规定时间时，使上述激光振荡器停止基本放电。
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