[发明专利]电化学装置有效
| 申请号： | 201180044199.2 | 申请日： | 2011-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN103119676A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 河井裕树;后藤响太郎 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G11/82 | 分类号： | H01G11/82;H01M2/02;H01M2/04;H01M2/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王铁军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种没有归因于将刚性外壳与导电盖接合的工序的性能劣化的电化学装置。导电盖12的焊接部分PP与焊接框架构件11d通过激光焊接彼此接合。用于将焊接部分PP与焊接框架构件11d接合的焊道不暴露至刚性包装10的内部空间；因此，防止在激光焊接过程中产生的熔融物，其凝结物等进入刚性包装10的内部空间中。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 装置 | ||
【主权项】：
一种电化学装置，所述电化学装置包括：刚性包装；封装在所述刚性包装的内部空间中的蓄电元件和电解液；以及形成在所述刚性包装的底表面上的负极端子和正极端子，其中所述刚性包装包括具有提供向上开口的凹部的刚性外壳和以水密和气密方式密封所述凹部的所述向上开口的导电盖，所述刚性外壳包括第一配线和第二配线，所述第一配线用于将所述蓄电元件的负极板经由所述导电盖电连接至所述负极端子，所述第二配线用于将所述蓄电元件的正极板电连接至所述正极端子；具有预定宽度的焊接框架构件在所述刚性外壳的顶部上整体地形成以围绕所述凹部；并且通过激光焊接将焊接部分和所述焊接框架构件彼此接合，使得通过激光焊接在所述焊接部分和所述焊接框架构件处形成的焊道不暴露至所述刚性包装的所述内部空间。
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