[发明专利]导电层包覆铝材及其制造方法有效
| 申请号： | 201180044271.1 | 申请日： | 2011-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN103097567A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 井上英俊;中山邦彦;足高善也 | 申请（专利权）人： | 东洋铝株式会社 |
| 主分类号： | C23C8/20 | 分类号： | C23C8/20;B32B15/20;C23C8/64;C23C28/00;H01G11/30;H01M4/66 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金龙河;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具有能够耐受长时间使用的特性的导电层包覆铝材及其制造方法。一种导电层包覆铝材，其具备铝材(1)、第一导电层(2)、插入层(3)和第二导电层(4)。第一导电层(2)形成在铝材(1)的表面上且含有具有导电性的有机物。插入层(3)形成在铝材(1)与第一导电层(2)之间且含有铝的碳化物。第二导电层(4)形成在第一导电层(2)的表面上且含有含碳粒子(41)。使树脂附着到铝材(1)的表面上并使其干燥，使含碳物质附着到其上，然后，将铝材(1)配置到含有含烃物质的空间中并进行加热，由此，形成第一导电层(2)、插入层(3)和第二导电层(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 层包覆铝材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电层包覆铝材，其具备：铝材(1)；形成在所述铝材(1)的表面上且含有具有导电性的有机物的第一导电层(2)；形成在所述铝材(1)与所述第一导电层(2)之间且含有铝的碳化物的插入层(3)；和形成在所述第一导电层(2)的表面上且含碳的第二导电层(4)。
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