[发明专利]电感器有效
申请号: | 201180044567.3 | 申请日: | 2011-09-14 |
公开(公告)号: | CN103168354A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 大友祐辅;桂井宏明;小野寺秀俊;土谷亮 | 申请(专利权)人: | 日本电信电话株式会社;国立大学法人京都大学 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;H03F3/45;H01L27/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 杨静 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种电感器(1)包括电感器(L11P),电感器(L11P)以螺旋形状形成在电感器区域的外周界上并具有连接到端子(N11P)的起点;电感器(L12P),电感器(L12P)以螺旋的形状形成在电感器区域的内周界上并具有在电感器(L11P)的终点处的起点以及连接到端子(N12P)的终点;和电感器(L13P),电感器(L13P)以螺旋的形状形成在夹在电感器(L11P)和电感器(L12P)之间的区域中并具有在电感器(L11P)和电感器(L12P)之间的节点处的起点以及连接到端子(N13P)的终点。 | ||
搜索关键词: | 电感器 | ||
【主权项】:
一种电感器,包括:第一电感器配线,以螺旋的形状形成在电感器区域的外周界上,并具有连接到第一端子的起点;第二电感器配线,以螺旋的形状形成在电感器区域的内周界上,并具有在所述第一电感器配线的终点处的起点以及连接到第二端子的终点;以及第三电感器配线,以螺旋的形状形成在夹在所述第一电感器配线和所述第二电感器配线之间的区域中,并具有在所述第一电感器配线和所述第二电感器配线之间的节点处的起点以及连接到第三端子的终点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造