[发明专利]金属板低电阻芯片电阻器的制造方法

摘要

本发明提供一种金属板低电阻芯片电阻器的制造方法，能不受长条状部的电阻金属板宽度的影响地容易地形成保护膜，此外，能根据电阻金属板的宽度方向的厚度不均调整保护膜的宽度，进而能扩大保护膜的宽度的调整的自由度。为此，先实施在电阻金属板的表面和背面形成保护膜的保护膜形成工序（步骤S13），而后实施在电阻金属板上形成狭缝并将电阻金属板的形状形成为具有长条状部和连接部的狭缝形成工序（步骤S14）。在保护膜形成工序（步骤S13）之前实施测量用于形成保护膜的电阻金属板宽度方向的各位置的厚度的电阻金属板厚度测量工序（步骤S12），在保护膜形成工序（步骤S13）中，根据测量到的电阻金属板宽度方向的各位置的厚度，设定保护膜的宽度。

主权项

一种金属板低电阻芯片电阻器的制造方法，其特征在于，使用矩形或带状的电阻金属板，通过依次实施下述工序来制造所述芯片电阻器：保护膜形成工序，分别针对所述电阻金属板的表面和背面，在所述电阻金属板的宽度方向上形成多个保护膜，所述保护膜在所述电阻金属板的长度方向上延伸；狭缝形成工序，通过在所述电阻金属板上形成狭缝，将所述电阻金属板的形状形成为具有多个长条状部和连接部的形状，所述狭缝在所述宽度方向上邻接的所述保护膜之间和位于所述宽度方向两侧的所述保护膜的外侧沿所述电阻金属板的长度方向延伸，所述多个长条状部具有比所述保护膜更宽的宽度且在所述电阻金属板的长度方向上延伸，所述连接部分别连接所述多个长条状部的长度方向的两端；电极镀膜形成工序，针对未形成有所述保护膜且露出有所述电阻金属板的所述长条状部的宽度方向的两端部的表面，形成电极镀膜；长条状部切取工序，从所述连接部切取所述长条状部；以及长条状部切断工序，将所述长条状部切断成多个单片。