[发明专利]多孔层状结构体的检查方法及检查装置无效
| 申请号： | 201180045830.0 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN103109157A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 土本和也;小森照夫 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | G01B15/00 | 分类号： | G01B15/00;G01N23/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;李浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明具备：取得从多孔层状结构体（100）的一端面（112d）分开距离Z1的第1断面及从多孔层状结构体的一端面（112d）分开大于距离Z1的距离Z2的第2断面的计算机断层图像的工序；根据第1断面的计算机断层图像，判断多个流路内的至少一个流路中有无封口部（114）的工序；根据第2断面的计算机断层图像，判断该至少一个流路中有无封口部的工序；以及根据依据第1断面的计算机断层图像判断有无封口部的结果及依据第2断面的计算机断层图像判断有无封口部的结果，判断封口部的长度的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 层状 结构 检查 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种多孔层状结构体的检查方法，其中所述多孔层状结构体具有形成向两端面开口的多个流路的隔壁部、及关闭所述各流路的某一端的封口部，所述多孔层状结构体的检查方法具备：取得从所述多孔层状结构体的一端面分开距离Z1的第1断面及从所述多孔层状结构体的所述一端面分开大于所述距离Z1的距离Z2的第2断面的计算机断层图像的工序；根据所述第1断面的计算机断层图像，判断所述多个流路内的至少一个流路中有无所述封口部的工序；根据所述第2断面的计算机断层图像，判断所述至少一个流路中有无所述封口部的工序；以及根据依据所述第1断面的计算机断层图像判断有无所述封口部的结果及依据所述第2断面的计算机断层图像判断有无所述封口部的结果，判断所述封口部的长度的工序。
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