[发明专利]同轴谐振器及利用其的电介质滤波器、无线通信模块及无线通信设备有效

专利信息
申请号: 201180046245.2 申请日: 2011-09-29
公开(公告)号: CN103155273A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 吉川博道;中俣克朗;堀内雅史 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01P7/04 分类号: H01P7/04;H01P1/205;H01P1/212
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴秋明
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供第1谐振模式下的Q值大且第1谐振模式的谐振频率与第2谐振模式的谐振频率之差大的同轴谐振器、以及利用其的电介质滤波器、无线通信模块以及无线通信设备。所述同轴谐振器具备:第1外导体(21),其与基准电位连接;电介质块(30),其具有从第1侧面(30c)起延伸至与第1侧面(30c)对置的第2侧面(30d)的贯通孔(31),且被配置为第1主面(30a)接触于第1外导体(21)上;内导体(41),其配置于贯通孔(31)的内面;以及第2外导体(22),其是具有长方体的一面开口了的开口部的箱状的导体,具有可与电介质块(30)的第2主面(30b)、第3侧面(30e)以及第4侧面(30f)空出间隔进行容纳的内尺寸,开口部被配置为朝向第1外导体(21)侧,且第2外导体(22)与基准电位连接。
搜索关键词: 同轴 谐振器 利用 电介质 滤波器 无线通信 模块 设备
【主权项】:
一种同轴谐振器,其特征在于,具备:第1外导体,其与基准电位连接;电介质块,其是长方体状的电介质,具有从第1侧面起延伸至与该第1侧面对置的第2侧面的贯通孔,且被配置为第1主面接触于所述第1外导体上;内导体,其配置于所述贯通孔的内面;和第2外导体,其是具有长方体的一面开口了的开口部的箱状的导体,具有能与所述电介质块的第2主面、第3侧面以及第4侧面空出间隔来容纳所述电介质块的内尺寸,所述开口部被配置为朝向所述第1外导体侧,且所述第2外导体与基准电位连接。
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