[发明专利]包括在电路板上的LED的发光模块组件有效
| 申请号： | 201180046275.3 | 申请日： | 2011-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103119353A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | M·斯皮格尔;W·巴赫特;W·卢夫;贝恩德·瓦尔泽 | 申请（专利权）人： | 宗拓贝尔照明器材有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/00 | 分类号： | F21S4/00;F21V19/00;F21V29/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;王小东 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于灯的发光模块组件，该发光模块组件具有至少一个LED(2)；至少一个电路板(4)，在至少一个电路板(4)上安装所述至少一个LED(2)；以及所述至少一个电路板(4)保持在其上的支承件(6)。另外，该发光模块组件具有如此设置的至少一个压紧件(8)，它将所述至少一个电路板(4)压到该支承件的表面区。通过利用这样的压紧件(8)的设计结构，无需在电路板(4)和支承件(6)之间的粘接。由此实现在电路板(4)和支承件(6)之间的改善的热传递。另外，可以通过压紧件(8)获得压紧力作用于电路板(4)，该压紧力在发光模块组件的使用寿命中保持一致，从而实际上可以消除或者至少与现有技术相比显著减轻热接触品质的下降。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 电路板 led 发光 模块 组件 | ||
【主权项】：
一种用于灯的发光模块组件，其具有：至少一个LED(2)；至少一个电路板(4)，其中，所述至少一个LED(2)安置在所述至少一个电路板(4)上；支承件(6)，所述至少一个电路板(4)保持在所述支承件上，其特征是，如此设置的至少一个压紧件(8)，所述压紧件将所述至少一个电路板(4)压到该支承件(6)的表面区(10)上。
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