[发明专利]包覆铜微粒及其制造方法有效
| 申请号： | 201180046594.4 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN103180072A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 栗原正人 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人山形大学 |
| 主分类号： | B22F9/30 | 分类号： | B22F9/30;B22F1/02 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供粒径分布窄、微小、保存性优良并且能进行低温烧结的包覆铜微粒。包覆铜微粒的制造方法的特征在于具有：将含铜的化合物和还原性化合物混合，生成能在烷基胺中热分解而生成铜的复合化合物的工序；以及在烷基胺中加热该复合化合物，生成由烷基胺包覆的铜微粒的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 包覆铜 微粒 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种包覆铜微粒的制造方法，其特征在于，具有：将含铜的化合物和还原性化合物混合，生成能在烷基胺中热分解而生成铜的复合化合物的工序；以及在烷基胺中加热该复合化合物，生成由烷基胺包覆的铜微粒的工序。
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