[发明专利]发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒及其制造方法、聚苯乙烯系树脂预发泡颗粒、聚苯乙烯系树脂发泡成形体及其制造方法、绝热材料、以及缓冲材料有效
| 申请号： | 201180047076.4 | 申请日： | 2011-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103140545A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 平井贤治;樽本裕之;远藤翔太;佐藤和人 | 申请（专利权）人： | 积水化成品工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/16 | 分类号： | C08J9/16;C08J9/232 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 该发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒为在聚苯乙烯系树脂颗粒中包含发泡剂的树脂颗粒，在将前述树脂颗粒加热使其发泡至体积发泡倍数50倍的发泡颗粒的状态下具有如下气泡结构：内部平均气泡直径在35～140μm的范围内、表面层部分平均气泡直径/内部平均气泡直径的值在0.80～1.20的范围内、并且连续气泡率为10%以下。 | ||
| 搜索关键词： | 发泡 聚苯乙烯 树脂 颗粒 及其 制造 方法 成形 绝热材料 以及 缓冲 材料 | ||
【主权项】：
一种发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒，其为在聚苯乙烯系树脂颗粒中包含发泡剂的发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒，在将所述发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒加热使其发泡至体积发泡倍数50倍的发泡颗粒的状态下具有如下气泡结构：内部平均气泡直径在35～140μm的范围内、表面层部分平均气泡直径/内部平均气泡直径的值在0.80～1.20的范围内、并且连续气泡率为10%以下。
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