[发明专利]电子材料用Cu-Co-Si类铜合金及其制备方法无效
| 申请号： | 201180047318.X | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN103140591A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 冈藤康弘;恩田拓磨;桑垣宽 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;C22F1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 林毅斌;李炳爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供具备适合作为电子材料用铜合金的机械和电特性，机械特性均一的Cu-Co-Si类合金。电子材料用铜合金为含有Co：0.5～3.0质量%、Si：0.1～1.0质量%，余量由Cu和不可避免的杂质构成的电子材料用铜合金，其中，平均结晶粒径为3～15μm，每0.05mm2观察视野的最大结晶粒径与最小结晶粒径之差的平均值为5μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 材料 cu co si 铜合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
电子材料用铜合金，其为含有Co：0.5~3.0质量%、Si：0.1~1.0质量%，余量由Cu和不可避免的杂质构成的电子材料用铜合金，其中，平均结晶粒径为3~15μm，每0.05mm2观察视野的最大结晶粒径与最小结晶粒径之差的平均值为5μm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JX日矿日石金属株式会社，未经JX日矿日石金属株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180047318.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双层抽拉箱型箱车
- 下一篇：一种带公共空间的楼层结构
