[发明专利]预成形体的制作方法、光纤的制造方法及光纤有效
申请号: | 201180047403.6 | 申请日: | 2011-09-28 |
公开(公告)号: | CN103153889A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 高桥健一郎;岛川修;水户濑雄一;永岛拓志;蟹江智彦 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | C03B37/012 | 分类号: | C03B37/012 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在制造具有剖面为方形的纤芯部的光纤的情况下,首先,准备剖面为方形的纤芯材料(1)、多根剖面为圆形的棒状包层材料(2)、及套管(3)。接下来,在将纤芯材料1插入并收容至套管3内的状态下,在套管(3)与纤芯材料(1)之间填充多根棒状包层材料(2),形成集成体(4)。然后,在以低于纤芯材料(1)的软化点且高于棒状包层材料(2)及套管(3)的软化点的温度将集成体(4)加热规定时间后,使套管(3)及棒状包层材料(2)熔缩,形成预成形体(5)。其后,对预成形体(5)进行拉丝而形成光纤。 | ||
搜索关键词: | 成形 制作方法 光纤 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种预成形体的制作方法,其包含下述步骤:准备剖面为方形的纤芯材料、折射率比所述纤芯材料低的多根包层材料、及折射率与所述包层材料相等的套管;将所述纤芯材料收容在所述套管内,并且在所述纤芯材料与所述套管之间填充所述多根包层材料,从而形成集成体;以及使所述套管及所述包层材料熔缩而形成预成形体。
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