[发明专利]III族氮化物半导体元件制造用基板的制造方法、III族氮化物半导体自支撑基板或III族氮化物半导体元件的制造方法、以及III族氮化物生长用基板有效
| 申请号： | 201180047494.3 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103348043A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 鸟羽隆一;宫下雅仁;八百隆文;藤井克司 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司;同和控股(集团)有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/38 | 分类号： | C30B29/38;C23C14/14;C23C14/34;C23C14/58;C30B25/18;H01L33/32 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供使氮化铬层面内的三棱锥形状的氮化铬微晶所占的面积比率提高的III族氮化物半导体元件制造用基板的制造方法。该III族氮化物半导体元件制造用基板的制造方法的特征在于，其具备：成膜工序，在生长用基底基板上形成铬层；氮化工序，通过在规定的条件下氮化该铬层，从而形成氮化铬层；晶体层生长工序，在该氮化铬层上外延生长至少一层III族氮化物半导体层，其中，前述铬层通过溅射法以溅射粒子射程区域的成膜速度为 |
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| 搜索关键词： | iii 氮化物 半导体 元件 制造 用基板 方法 支撑 以及 生长 | ||
【主权项】：
1.一种III族氮化物半导体元件制造用基板的制造方法，其特征在于，该方法具备：成膜工序，在生长用基底基板上形成铬层；氮化工序，通过在规定的条件下氮化该铬层，从而形成氮化铬层；晶体层生长工序，在该氮化铬层上外延生长至少一层III族氮化物半导体层，所述铬层通过溅射法以溅射粒子射程区域的成膜速度为![]()
/秒的范围、厚度为![]()
的范围的方式成膜，所述氮化铬层在炉内压力6.666kPa以上且66.66kPa以下的、温度1000℃以上的MOCVD生长炉内、含氨气的气体氛围中形成，所述气体氛围中除了氨气以外的气体成分为由氮气和氢气组成的载气，氮气在该载气中所占的含有比率为60～100体积%的范围。
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