[发明专利]包括氧化亚铜半导体并具有改进的P-N异质结的微电子结构在审

专利信息
申请号: 201180047569.8 申请日: 2011-09-29
公开(公告)号: CN103189994A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: D·S·达维施;H·A·阿特瓦特 申请(专利权)人: 加利福尼亚技术学院
主分类号: H01L31/0336 分类号: H01L31/0336;H01L31/072;C30B23/04;C30B29/16
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 吴亦华
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供了用于制造较高品质p-n异质结的方法,所述p-n异质结掺有氧化亚铜和适于形成所述异质结的另一种材料。当掺入到微电子器件中时,这些改进的异质结预期将提供改进的微电子性质,例如改进的缺陷密度、特别是在所述p-n异质结处的较低界面缺陷密度,产生改进的微电子器件,例如具有改进的开路电压、填充因子、效率、电流密度等的太阳能电池器件。
搜索关键词: 包括 氧化亚铜 半导体 具有 改进 异质结 微电子 结构
【主权项】:
一种方法,所述方法包括如下步骤:a)提供支持物,其中所述支持物的至少一部分包含具有面的模板区;b)在所述模板面上形成定向p‑型半导体区,其中所述p‑型半导体区包含至少含有Cu(I)和氧的组分;c)在等离子体存在下,在所述p‑型半导体区上形成定向n‑型发射极区。
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