[发明专利]探卡及其制造方法有效
| 申请号： | 201180047938.3 | 申请日： | 2011-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN103140921A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李学珠;金正烨;朴准夹 | 申请（专利权）人： | 韩国机械研究院 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 周靖;郑霞 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及探卡，其包括包含了焊盘区域和接触式探头区域的多个单元板、形成在焊盘区域中的多个电极焊盘、形成在接触式探头区域中的多个接触式探头、以及将电极焊盘和接触式探头电连接在一起的多个布线层。多个单元板形被成为具有不同的尺寸，并被对齐和堆叠，使得每个单元板的焊盘区域被露出。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种探卡，包括：多个单元板，其包括焊盘区域和接触式探头区域；多个电极焊盘，其形成在所述焊盘区域中；多个接触式探头，其形成在所述接触式探头区域中；以及多个配线层，其电连接所述电极焊盘和所述接触式探头，其中所述多个单元板具有不同的尺寸，并且被排列和层叠，以使得露出每个单元板的所有的所述焊盘区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
