[发明专利]用于使绝缘导体相耦联的方法有效
| 申请号： | 201180048682.8 | 申请日： | 2011-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN103154427B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | C·丹吉洛;P·S·哈马森 | 申请（专利权）人： | 国际壳牌研究有限公司 |
| 主分类号： | E21B36/00 | 分类号： | E21B36/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 赵培训 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明描述了一种用于使在处理地下岩层时使用的绝缘导体相耦联的方法。一种用于使两个绝缘导体的端部相耦联的方法，包括：将第一绝缘导体的芯的端部分耦联至第二绝缘导体的芯的端部分，并把电绝缘材料放置在芯的暴露部分上；将一套筒放置在待耦联的两绝缘导体的端部分上，所述套筒包括一个或更多个突起部分，其中，端部分包括芯的暴露部分；将套筒耦联至绝缘导体的护套；和机械压缩套筒的突起部分，直到套筒的突起部分的直径大体上类似于套筒的其余部分的直径，其中，套筒的突起部分的压缩将电绝缘材料压制到套筒内部。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 绝缘 导体 相耦联 方法 | ||
【主权项】：
一种用于使两个绝缘导体的端部相耦联的方法，包括：将第一绝缘导体的芯的端部分耦联至第二绝缘导体的芯的端部分，其中这些芯的端部分的至少一部分是至少局部暴露的；将电绝缘材料放置在芯的暴露部分上；将一套筒放置在待耦联的两绝缘导体的端部分上，所述套筒包括一个或更多个肋，其中，所述端部分包括芯的暴露部分；将套筒耦联至绝缘导体的护套；和机械压缩套筒的所述肋，直到套筒的所述肋的直径大体上类似于套筒的其余部分的直径，其中，套筒的所述肋的压缩将电绝缘材料压制到套筒内部。
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