[发明专利]导电性铜粒子及导电性铜粒子的制造方法、导电体形成用组合物以及带导电体的基材在审
申请号: | 201180048719.7 | 申请日: | 2011-09-30 |
公开(公告)号: | CN103153503A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 平社英之;阿部启介 | 申请(专利权)人: | 旭硝子株式会社 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;B22F9/24;C22C9/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/14;H01B13/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种导电性铜粒子,其中,含有相对于粒子的总质量为50~1000质量ppm的氯原子,并且该氯原子以非水溶性的形态存在。 | ||
搜索关键词: | 导电性 粒子 制造 方法 导电 体形 组合 以及 基材 | ||
【主权项】:
一种导电性铜粒子,其中,含有相对于粒子的总质量为50~1000质量ppm的氯原子,并且该氯原子以非水溶性的形态存在。
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