[发明专利]激光加工装置以及激光加工方法有效
| 申请号： | 201180049204.9 | 申请日： | 2011-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN103228398A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 西山治巳;小野寺宏;足立正树;阿部敏纪 | 申请（专利权）人： | 株式会社天田 |
| 主分类号： | B23K26/10 | 分类号： | B23K26/10;B23K37/04;B23K37/047;B23K37/053;B23K7/10 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;严星铁 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供激光加工装置，其具备加工头部、用于加工板状工件的板状工件加工台、具备棒状工件把持部且用于加工棒状工件的棒状工件加工台、以及设有能够移动的加工头部的加工区域。板状工件加工台设为能够从加工区域的一侧向加工区域移动。棒状工件加工台设为能够从作为一侧的相反侧的加工区域的另一侧向加工区域移动。根据上述激光加工装置，在板状工件的加工与棒状工件的加工的切换时，仅使板状工件加工台和棒状工件加工台移动至加工区域/从加工区域退避即可，能够容易地进行切换作业。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，其特征在于，具备：加工头部；用于加工板状工件的板状工件加工台；具备棒状工件把持部且用于加工棒状工件的棒状工件加工台；以及设有能够移动的上述加工头部的加工区域，上述板状工件加工台设为能够从上述加工区域的一侧向上述加工区域移动，上述棒状工件加工台设为能够从上述一侧的相反侧即上述加工区域的另一侧向上述加工区域移动。
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