[发明专利]封装LED模块

摘要

本发明涉及一种封装LED模块(1)，具有：模块(2)，具有至少一个设于其上的LED(3)；一体式壳体(10,100)，具有用于模块(2)的容腔、允许该LED(3)的光向外发出的基本透光部分(11,11a,11b,11c)和开口(16)以及浇注封挡机构(17)。该壳体(10,100)如此构成，即，封装填料经由开口(16)注入到配装有所述模块(2)的壳体(10,100)中。所注入的封装填料构成了封装体(30)，因为有该浇注封挡机构(17)，所以除了在该LED(3)与该基本透光部分(11,11a,11b,11c)之间的区域之外，该封装体完全充满该壳体(10,100)；并且该封装体按照对外密封的方式连接该壳体(10,100)、该模块(2)以及能够与该模块(2)相连的接线电缆(20)。

主权项

一种封装LED模块，其具有：‑模块(2)，具有至少一个设于其上的LED(3)；‑一体式壳体(10,100)，所述壳体具有用于所述模块(2)的容腔、开口(16)和允许该LED(3)的光向外发出的基本透光部分(11,11a,11b,11c)；和‑浇注封挡机构(17)，它设置在该模块(2)和该壳体(10,100)之间，其中，该浇注封挡机构(17)如此构成，即，通过消除在该模块(2)和该壳体(10,100)之间的毛细管作用，该浇注封挡机构阻止了经由该开口(16)注入到配装有所述模块(2)的壳体(10,100)中的封装填料进入到在该LED(3)与该基本透光部分(11,11a,11b,11c)之间的区域(19)中。