[发明专利]用于移动手机及其他应用的回路天线有效

专利信息
申请号: 201180049862.8 申请日: 2011-09-28
公开(公告)号: CN103155281A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 马克·哈珀;德维斯·伊爱丽丝;克里斯托弗·汤姆林 申请(专利权)人: 微软公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q5/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李静;陈伟伟
地址: 美国华*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本申请公开了一种用于移动手机及其他装置的回路天线。所述天线包括具有相对的第一及第二表面的介电基板(23)以及形成在所述基板(23)上的导电迹线(24)。在基板(23)的第一表面上设置彼此相邻的馈电点(26)及接地点(25),导电迹线(24)分别从馈电点(26)及接地点(25)以大致相反的方向延伸,并且绕过基板(23)周围而到达第二表面,并沿着与在介电基板(23)的第一表面上采取的路径大致相反的路径延伸。所述导电迹线(24)然后连接至导电装置(27)的相应侧,所述导电装置延伸至由介电基板(23)的第二表面上的导电迹线(24)形成的回路的中央部分中。导电装置(27)包括电感元件及电容元件。所述天线可为多模态的并在若干频带下操作。另选地,所述回路天线由单极或馈电回路寄生地馈电。寄生回路天线可另选地包括代替导电装置的导电承载板。
搜索关键词: 用于 移动 手机 其他 应用 回路 天线
【主权项】:
一种回路天线,包括:具有相对的第一表面和第二表面的介电基板以及形成在所述基板上的导电迹线,其中在所述基板的第一表面上设置彼此相邻的馈电点及接地点,所述导电迹线分别从所述馈电点与所述接地点沿大体相反的方向延伸,所述导电迹线接着朝向所述介电基板的边缘延伸,接着所述导电迹线延伸至所述介电基板的第二表面,并随后沿着大体沿循在所述介电基板的第一表面上采取的路径的路径横穿所述介电基板的第二表面,之后连接至形成在所述介电基板的第二表面上的导电装置的相应侧,所述导电装置延伸至由所述介电基板的第二表面上的导电迹线所形成的回路的中央部分中,其中所述导电装置包括电感元件以及电容元件。
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