[发明专利]具有自动凸缘的前部开口晶片容器有效
申请号: | 201180050615.X | 申请日: | 2011-10-19 |
公开(公告)号: | CN103299412A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 巴里·格雷格尔森 | 申请(专利权)人: | 诚实公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 田军锋;魏金霞 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种适用于300mm及以上的大直径晶片的前部开口晶片容器,其利用可移除的自动凸缘,该自动凸缘利用棘爪竖直地附接而无需单独的紧固件,以附接至容器部的顶壁上的向上延伸凸缘,该棘爪具有竖直延伸的弹性弯曲构件。多个向上且向外延伸的加强的肋从容器部的顶壁向上延伸并且从附接凸缘的所有四个侧部中的每一侧部沿顶壁朝容器部的左侧部、右侧部和后侧部延伸。另外的锁定件或芯可插入自动凸缘的颈部并保持在自动凸缘的颈部处以将弹性可偏转部锁定在其保持位置上。该锁定件还可以借助由芯的一部分和凸缘所形成的棘爪机构被固定就位。 | ||
搜索关键词: | 具有 自动 凸缘 前部 开口 晶片 容器 | ||
【主权项】:
一种用于450mm直径晶片的前部开口晶片容器,包括:容器部,所述容器部具有顶壁、底壁、右侧壁、左侧壁、后壁和限定前部开口的门框架;向上延伸凸缘,所述向上延伸凸缘位于所述顶壁上,所述向上延伸凸缘具有呈矩形形状的多个侧部;附接凸缘,所述附接凸缘可操作地附接至向上延伸凸缘;以及多个向上且向外延伸的加强的肋,所述多个肋从所述容器部的所述顶壁向上延伸并且从所述向上延伸凸缘的所述侧部沿着所述顶壁朝向所述容器部的所述左侧壁、所述右侧壁和所述后侧壁延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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