[发明专利]加热装置有效
申请号: | 201180051175.X | 申请日: | 2011-10-11 |
公开(公告)号: | CN103180267A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 近藤畅之;渡边守道;神藤明日美;胜田祐司;佐藤洋介;矶田佳范 | 申请(专利权)人: | 日本碍子株式会社 |
主分类号: | C04B35/581 | 分类号: | C04B35/581;C04B35/04;H01L21/3065;H01L21/31 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 徐晓静 |
地址: | 日本国爱知县名*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种加热装置(11A),其包括具有加热半导体的加热面(12a)的基座(12A)。基座(12A)包括板状主体部(13)和面向加热面的表面耐腐蚀层(14)。表面耐腐蚀层(14)由以镁、铝、氧以及氮为主成分的陶瓷材料构成,该陶瓷材料以氮氧化铝镁相为主相,且使用CuKα线时的XRD波峰至少出现在2θ=47~50°。 | ||
搜索关键词: | 加热 装置 | ||
【主权项】:
一种加热装置,其包括具有加热半导体的加热面的基座,所述加热装置的特征在于,所述基座包括板状主体部与面向所述加热面的表面耐腐蚀层,所述表面耐腐蚀层由以镁、铝、氧以及氮为主成分的陶瓷材料构成,该陶瓷材料以氮氧化铝镁相为主相,且使用CuKα线时的XRD波峰至少出现在2θ=47~50°。
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