[发明专利]加热装置有效

专利信息
申请号: 201180051175.X 申请日: 2011-10-11
公开(公告)号: CN103180267A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 近藤畅之;渡边守道;神藤明日美;胜田祐司;佐藤洋介;矶田佳范 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: C04B35/581 分类号: C04B35/581;C04B35/04;H01L21/3065;H01L21/31
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 徐晓静
地址: 日本国爱知县名*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种加热装置(11A),其包括具有加热半导体的加热面(12a)的基座(12A)。基座(12A)包括板状主体部(13)和面向加热面的表面耐腐蚀层(14)。表面耐腐蚀层(14)由以镁、铝、氧以及氮为主成分的陶瓷材料构成,该陶瓷材料以氮氧化铝镁相为主相,且使用CuKα线时的XRD波峰至少出现在2θ=47~50°。
搜索关键词: 加热 装置
【主权项】:
一种加热装置,其包括具有加热半导体的加热面的基座,所述加热装置的特征在于,所述基座包括板状主体部与面向所述加热面的表面耐腐蚀层,所述表面耐腐蚀层由以镁、铝、氧以及氮为主成分的陶瓷材料构成,该陶瓷材料以氮氧化铝镁相为主相,且使用CuKα线时的XRD波峰至少出现在2θ=47~50°。
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