[发明专利]半导体元件中的无铅结构有效
| 申请号： | 201180051984.0 | 申请日： | 2011-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103262236A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 劳瑞尼·宜普;张蕾蕾;库玛·纳加拉杰 | 申请（专利权）人： | 吉林克斯公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 黄灿;程美琼 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体元件，其包括：一半导体晶片(306)；多个无铅焊料凸块(308)，其设置在该半导体晶片之表面上；一基板(310)，其包括多个金属层(318)与多个介电层(317)，该金属层之一者包含多个接触垫(312)，以对应于该多个无铅焊料凸块，且该介电层之一者为外部介电层，其具有用于该接触垫之各多个开口；各多个铜柱(302)，其设置在该接触垫上。用于各该接触垫之各该铜柱，从该接触垫经由用于该接触垫之各该开口而延伸。该半导体晶片安装于该基板上，而具有在该多个无铅焊料凸块与该多个铜柱间之连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 中的 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体元件，其包括：半导体晶片；多个无铅焊料凸块，其设置在该半导体晶片之表面上；基板，其包括多个金属层与多个介电层，其中该多个金属层之一者包含多个接触垫，以对应于该多个无铅焊料凸块，且该多个介电层之一者为外部介电层，其具有多个相应开口，用于该多个接触垫；多个相应铜柱，其设置在该多个接触垫上，其中用于各接触垫之该相应铜柱从该接触垫经由用于该接触垫之该相应开口而延伸；以及其中该半导体晶片安装于该基板上而具有在该多个无铅焊料凸块与该多个铜柱间之连接。
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