[发明专利]连接多孔质片材及其制造方法、非水系二次电池用隔膜、及非水系二次电池及其制造方法有效
| 申请号： | 201180052430.2 | 申请日： | 2011-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN103222088A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 西川聪;佐野弘树;吉富孝 | 申请（专利权）人： | 帝人株式会社 |
| 主分类号： | H01M2/16 | 分类号： | H01M2/16;B32B5/22;B32B27/32;H01M10/052;H01M10/0566 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;马立荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多孔质片材(11、21)，所述多孔质片材(11、21)由含有聚烯烃的多孔质基材及含有耐热性树脂的耐热性多孔质层层叠而成，多孔质片材(11、21)分别在连接部位(15a及15b、25a及25b)被连接，所述连接部位(15a及15b、25a及25b)是经折弯而相互面对的耐热性多孔质层之间通过热熔接而形成的。进而，多孔质片材(11、21)在通过热熔接形成的连接部位(27)进一步被连接。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 多孔 质片材 及其 制造 方法 水系 二次 电池 隔膜 | ||
【主权项】：
一种连接多孔质片材，包含一个或多个多孔质片材，所述多孔质片材具有含有聚烯烃的多孔质基材、和设置在所述多孔质基材的单面或双面上且含有耐热性树脂的耐热性多孔质层，所述连接多孔质片材具有下述连接部位中的至少一个：所述多孔质片材的所述耐热性多孔质层的一部分和该多孔质片材的另一部分通过热熔接被连接的连接部位；及选自多个多孔质片材中的第1多孔质片材的耐热性多孔质层的一部分和与所述第1多孔质片材不同的第2多孔质片材的一部分通过热熔接被连接的连接部位。
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