[发明专利]发光元件及其制造方法、发光装置的制造方法、照明装置、背光灯、显示装置以及二极管有效

专利信息
申请号: 201180052596.4 申请日: 2011-06-22
公开(公告)号: CN103190004A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 柴田晃秀;根岸哲;小宫健治;矢追善史;盐见竹史;岩田浩;高桥明 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L33/24 分类号: H01L33/24;F21S2/00;G02F1/13357;H01L21/205;H01L31/04;H01L31/10;F21Y101/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 吕琳;王忠忠
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 本发光元件(100)具备:n型GaN半导体基部(113);在n型GaN半导体基部(113)上以竖直设置状态相互隔开间隔形成的多个n型GaN棒状半导体(121);以及覆盖n型GaN棒状半导体(121)的p型GaN半导体层(123)。n型GaN棒状半导体(121)能通过对棒状半导体(121)增加提供n型的杂质量而容易地进行低电阻化。所以,即使将n型GaN棒状半导体(121)的长度做长,也能抑制n型GaN棒状半导体(121)的电阻的增大,能从n型GaN棒状半导体(121)的根部遍及到顶端部使其同样地进行发光。
搜索关键词: 发光 元件 及其 制造 方法 装置 照明 背光 显示装置 以及 二极管
【主权项】:
一种发光元件,其特征在于,具备:第一导电型的半导体基部(113、1113);多个第一导电型的突起状半导体(121、1121),形成在上述第一导电型的半导体基部上;以及第二导电型的半导体层(123、1123),覆盖上述突起状半导体。
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