[发明专利]由固体材料制备化合物或其中间体以及使用该化合物和中间体的设备和方法有效
申请号: | 201180052929.3 | 申请日: | 2011-08-28 |
公开(公告)号: | CN103201824A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | O·比尔;E·E·琼斯;C·派迪;J·D·斯威尼 | 申请(专利权)人: | 先进技术材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人: | 苏萌;钟守期 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 描述了一种设备,包括反应区,用于反应物气体与反应性固体在有效形成中间产物的条件下接触,和开口,用于使气体试剂未反应部分和中间产物离开反应区。本设备可有利地用于形成作为中间产物与反应物气体的反应产物的最终产物。反应物气体与反应性固体的反应可在第一反应区进行,而反应物气体与中间产物的反应在第二反应区进行。在具体实施中,反应物气体与中间产物的反应是可逆的,且反应物气体和中间产物以受控速率或以受控方式流入第二反应区,从而抑制形成反应性固体的逆反应。 | ||
搜索关键词: | 固体 材料 制备 化合物 中间体 以及 使用 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种设备,包括反应区,用于使气体试剂与固体材料在有效形成中间体物质的温度和压力条件下接触;和开口,用于使气体试剂的未反应部分和中间体物质离开反应区,任选其中开口适于防止其在设备运行过程中堵塞。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造