[发明专利]白色陶瓷LED封装

摘要

本发明针对利用白色陶瓷壳体和薄型/低外形的封装的无引线LED封装和LED显示器，具有改善的混色和结构完整性。在一些实施例中，部分地通过白色陶瓷封装壳体，其可以帮助将从每个LED发射的光反射至远离器件的很多方向，提供了改善的混色。LED的非线性布置也可以有助于改善混色。通过与壳体协作实现更强的封装结构的接合垫的各种特征，可以提供改善的结构完整性。此外，在一些实施例中，每个封装的薄型/低外形归因于其无引线结构，接合垫与电极经由贯通孔电连接。在一些实施例中，封装的结构完整性还可以归因于沿着其侧部的凹槽，其不使如此多的镀覆材料积累在侧部，并帮助在制造期间的封装切割工艺。凹槽还可以有助于具有更紧密且密集包装的LED阵列的显示器。

主权项

一种发射体封装，包括：壳体，包括从所述壳体的顶面延伸至所述壳体的内部的空腔；导电的接合垫，集成到所述壳体，其中，第一组所述接合垫包括芯片载体部，且第二组所述接合垫包括连接部；多个发光器件，布置在所述第一组接合垫上，所述接合垫的部分和所述发光器件经由所述空腔而暴露；多个电极，至少设置在所述壳体的底面上；以及贯通孔，集成到每个所述接合垫，所述贯通孔从所述接合垫延伸穿过所述壳体，以提供所述接合垫与所述电极之间的电路径。