[发明专利]嵌件成型用层叠粘接膜有效
申请号: | 201180053141.4 | 申请日: | 2011-10-31 |
公开(公告)号: | CN103201111A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 大仓彻雄;道信贵雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化 |
主分类号: | B32B27/32 | 分类号: | B32B27/32;B29C45/14 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王灵菇;白丽 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及通过将含有改性聚烯烃系树脂且具有粘合性的粘接膜与没有粘合性的热塑性树脂膜层叠而成的嵌件成型用层叠粘接膜,本发明的课题在于提供可以通过无VOC且生产率高的方法在金属构件上形成与注塑成型的树脂粘接性良好的粘接层的耐热性高的层叠粘接膜。本发明的嵌件成型用层叠粘接膜是由具有粘合性的粘接膜和没有粘合性的热塑性树脂膜层叠而成的膜,该具有粘合性的粘接膜含有使用同一分子内包含烯属双键及极性基团的单体进行了接枝改性得到的改性聚烯烃系树脂。 | ||
搜索关键词: | 成型 层叠 粘接膜 | ||
【主权项】:
一种嵌件成型用层叠粘接膜,其特征在于,其是由具有粘合性的粘接膜和没有粘合性的热塑性树脂膜层叠而成的膜,所述具有粘合性的粘接膜含有使用同一分子内包含烯属双键及极性基团的单体进行了接枝改性而得到的改性聚烯烃系树脂,所述嵌件成型用层叠粘接膜满足以下的条件:1)改性聚烯烃系树脂的熔点为120℃以上;2)改性聚烯烃系树脂的熔融热量为20J/g以下;3)粘接膜面的算术平均表面粗糙度为0.6μm以下。
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