[发明专利]功能性花纹形成方法以及功能性设备无效
申请号: | 201180053633.3 | 申请日: | 2011-11-07 |
公开(公告)号: | CN103221578A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 钉宫公一 | 申请(专利权)人: | 钉宫公一;DIC株式会社 |
主分类号: | C23C18/22 | 分类号: | C23C18/22;B41M1/10;H05K3/18;H05K3/38 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及近来在积极地进行研究的在基体表面上直接形成选择性的功能性花纹的方法。本发明特别涉及在对树脂基体赋予优异的设计性的修饰、或通过镀覆而形成的安装基板等中应用的电子电气设备和微接触印刷技术,对越发微细化且高度化的功能性花纹的形成,以及对电子电气元件、印刷电子设备、生物设备等的花纹的直接形成提供新方法,同时提高其品质和可靠性,进一步实现成本降低。本发明大大有助于节源节能。 | ||
搜索关键词: | 功能 花纹 形成 方法 以及 设备 | ||
【主权项】:
一种功能性花纹形成方法,其特征在于,是至少包括基底调节工序、花纹形成工序和修饰表面层叠工序,且在基体表面上形成选择性的功能性花纹的方法;所述花纹形成工序包括挤压过程A和活性化调节过程B这两个过程,其中,所述挤压过程A是保持与所述基体反应的反应液,使具有所述功能性花纹的凹版贴在所述基体表面,从而转印所述功能性花纹的过程,所述活性化调节过程B是将反应液原样地保持一定时间,从而调节所述基体表面的活性度的过程。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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