[发明专利]密封膜的制造方法及密封膜有效

专利信息
申请号: 201180054069.7 申请日: 2011-11-07
公开(公告)号: CN103222084A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 鹿岛甲介;山本史郎;小林新一 申请(专利权)人: 藤森工业株式会社
主分类号: H01M2/08 分类号: H01M2/08;H01G11/80;H01G11/74
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 金光军;金玉兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种夹入袋体(20)所收纳的发电元件的电极(11)与袋体(20)的边缘之间的密封膜(1)的制造方法,其具有如下步骤:熔融混炼步骤,通过将接枝聚合有羧酸的酸改性聚烯烃树脂A与具有可与树脂A的羧基反应的官能基的树脂B这两者进行熔融混炼,使树脂A的羧基与树脂B的官能基进行化学键合而改性为树脂C;耐热层制膜步骤,将树脂C成型为层状而形成耐热层(3);接合层制膜步骤,将羧酸改性聚烯烃树脂D成型为层状而形成接合于电极的电极接合层(2);层压步骤,在树脂C与树脂D中的任一者或两者处于熔融状态时直接层压耐热层(3)与电极接合层(2)。
搜索关键词: 密封 制造 方法
【主权项】:
一种密封膜的制造方法,是被夹入于袋体所收纳的发电元件的电极与袋体的边缘之间的密封膜的制造方法,其具有如下步骤:熔融混炼步骤,通过将接枝聚合有羧酸的酸改性聚烯烃树脂A与具有可与树脂A的羧基反应的官能基的树脂B这两者进行熔融混炼,使树脂A的羧基与树脂B的官能基进行化学键合而改性为树脂C;耐热层制膜步骤,将树脂C成型为层状而形成耐热层;接合层制膜步骤,将羧酸改性聚烯烃树脂D成型为层状而形成接合于电极的电极接合层;层压步骤,在树脂C与树脂D中的任一者或两者处于熔融状态时直接层压所述耐热层与所述电极接合层。
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