[发明专利]具有蛇形导体和芯体的电感器无效
| 申请号： | 201180054100.7 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN103222054A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | P·司美思;A·帕普;P·J·霍波 | 申请（专利权）人： | 美国国家半导体公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 通过将导线（132，230）形成为具有蛇形形状以增加电感器（100，200）的电感，该导线通过具有若干段（116，118）的铁磁芯（112）穿行，这些段（116，118）以蛇形形状连接在一起，其中铁磁芯（112）的每一个段（116）还包括以蛇形形状连接在一起的若干节（120，122，124，218，250）。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 蛇形 导体 电感器 | ||
【主权项】：
一种半导体结构，包括：具有非导电上表面的半导体主体；以及与所述非导电半导体上表面接触并具有多个主段和多个端段的铁磁芯，所述多个端段被连接到所述多个主段以形成单个一体化的结构，所述多个主段彼此间隔并相邻彼此侧向放置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
