[发明专利]通过高频感应加热熔接的夹层结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201180054480.4 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103210159A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 郑基燻;吉勇吉;金熙俊 | 申请（专利权）人： | 乐金华奥斯有限公司 |
| 主分类号： | E04C2/36 | 分类号： | E04C2/36;E04C2/26;B32B23/08 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨生平;钟锦舜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据本发明的一个实施方式，通过高频感应加热而熔接的夹层结构包括：蜂窝状芯；第一表层板和第二表层板，该第一表层板和第二表层板相应地形成在蜂窝状芯的任一侧；以及待加热的导体，该导体布置在第一表层板与第二表层板中的每个的一侧，并且该导体通过高频感应加热使第一表层板和第二表层板的面间熔化，以使第一表层板和第二表层板能够相应地粘附到蜂窝状芯的任一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 高频 感应 加热 熔接 夹层 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种通过高频感应加热而熔接的夹层结构，该夹层结构包括：蜂窝状芯；第一表层板与第二表层板，它们相应地形成在所述蜂窝状芯的相对侧上；以及导热材料，其布置在所述第一表层板与所述第二表层板的表面上，以便通过高频感应加热来加热所述导热材料，并且使所述第一表层板与所述第二表层板的面间表面熔化，以使所述第一表层板与所述第二表层板结合到所述蜂窝状芯的相对侧。
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