[发明专利]表面涂覆方法和使用该方法涂覆的物体的用途有效
申请号: | 201180054577.5 | 申请日: | 2011-09-12 |
公开(公告)号: | CN103189149A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | D.瓦泽法伦;M.施万布;C.埃特里希;V.佐特克;M.德罗尔;O.泽瓦尔德;W.布雷姆泽;A.弗伦克尔 | 申请(专利权)人: | 凯密特尔有限责任公司 |
主分类号: | B05D7/14 | 分类号: | B05D7/14;B05D7/00;B05D1/18 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 石克虎;林森 |
地址: | 德国法*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一种无电流涂覆基材的方法,包括以下步骤:I.提供基材,II.任选地清洁基材,III.用第一含水组合物(=活化剂)施涂由聚电解质和/或盐形成的活化层,IV.任选地将活化层中间干燥,V.漂洗所述活化层,其中所述活化层未被完全除去,VI.在漂洗保留的活化表面与/用溶液、乳液和/或悬浮液形式的含水组合物接触和涂覆,形成有机后续层(=沉淀层),VII.任选地漂洗所述后续层,VIII.干燥,其中用溶液、乳液和/或悬浮液形式的含水活化剂形成活化层,所述活化剂包含至少一种阴离子聚电解质和/或至少一种溶解在水中的阴离子盐,其中用于形成后续层的含水组合物具有可以沉淀、沉积和/或盐析并且是阴离子性、两性离子、空间和/或阳离子稳定化的组分,其中阴离子性和阳离子性稳定化的组分不会不利地相互影响,和其中在该方法中形成的、由活化层和后续层形成的干膜具有的厚度至少为1µm。 | ||
搜索关键词: | 表面 方法 使用 物体 用途 | ||
【主权项】:
一种无电流涂覆基材的方法,包括以下步骤或由以下步骤组成:I.提供基材,II.任选地清洁基材,III.用第一含水组合物(=活化剂)施涂由聚电解质和/或盐形成的活化层,IV.任选地将活化层中间干燥,V.漂洗所述活化层,其中所述活化层未被完全除去,VI.将在漂洗后保留的活化表面与溶液、乳液和/或悬浮液形式的含水组合物接触和涂覆,形成有机后续层(=沉淀层),VII.任选地漂洗所述后续层,和VIII.任选地干燥所述后续层,其特征在于用溶液、乳液和/或悬浮液形式的含水活化剂形成活化层,所述活化剂包含至少一种阴离子聚电解质和/或至少一种溶解在水中的阴离子盐,用于形成后续层的含水组合物具有可沉淀、可沉积和/或可盐析的组分,所述组分是阴离子性、两性离子性、空间和/或阳离子性稳定化的,其中含水组合物中阴离子性和阳离子性稳定化的组分不会相互损害,和在此过程中或随后形成的、由后续层或由活化层和后续层形成的干膜具有至少1µm的厚度。
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