[发明专利]印刷温度传感器有效
| 申请号： | 201180054592.X | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN103210290A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 大卫·托马斯·布里顿;马尔吉特·黑廷 | 申请（专利权）人： | PST传感器(私人)有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;H01C7/04;H05K3/12;H01C7/02;H05K1/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤雄军 |
| 地址： | 南非*** | 国省代码： | 南非;ZA |
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| 摘要： | 提供一种生成温度感应器件的方法。该方法包括至少一个硅层和至少一个电极或接触件以限定热敏电阻器结构。至少所述硅层通过印刷形成，而所述硅层和所述电极或接触件中的至少一个在其印刷期间由一衬底支撑。优选地，采用包括尺寸范围在10纳米至100微米中的硅颗粒以及由粘合剂和合适的溶剂构成的液态载体的墨，通过印刷形成多个电极或接触件。在一些实施例中，衬底为其温度待测量的对象物。替换地，衬底可以是模板，可以是保护性地，或者可以是柔性或者刚性的材料。公开了各种器件的几何形状。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种生产温度感应器件的方法，所述方法包括步骤：形成至少一个硅层和至少一个电极或接触件以限定热敏电阻器结构，至少所述硅层通过印刷形成，而所述硅层和所述至少一个电极或接触件中的至少一种在其印刷期间由衬底支撑。
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