[发明专利]通信介质无效
申请号: | 201180054956.4 | 申请日: | 2011-11-07 |
公开(公告)号: | CN103210596A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 福田浩司;小林直树;塚越常雄 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H04B5/00 | 分类号: | H04B5/00;H04B13/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 闫晔 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种通信介质包括:第一片导体部;第二片导体部,所述第二片导体部布置为面对所述第一片导体部;以及环绕所述第一片导体部的端部和所述第二片导体部的端部的导体部。所述第二片导体部包括:没有开口部的屏蔽部;具有开口部的通信馈电部;以及匹配线路部,所述匹配线路部配置在所述屏蔽部与所述通信馈电部之间,并且所述匹配线路部的阻抗与所述屏蔽部和所述通信馈电部相匹配。所述导体部环绕所述屏蔽部的端部。 | ||
搜索关键词: | 通信 介质 | ||
【主权项】:
一种通信介质,包括:第一片导体部;第二片导体部,所述第二片导体部布置为面对所述第一片导体部;以及环绕所述第一片导体部的端部和所述第二片导体部的端部的导体部,所述第二片导体部包括:没有开口部的屏蔽部;具有开口部的通信馈电部;以及匹配线路部,所述匹配线路部配置在所述屏蔽部与所述通信馈电部之间,并且所述匹配线路部的阻抗与所述屏蔽部和所述通信馈电部相匹配,以及所述导体部环绕所述屏蔽部的端部。
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