[发明专利]用于在电路板中或电路板上安置构件的方法及电路板有效
| 申请号： | 201180055369.7 | 申请日： | 2011-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN103210705B | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | G·魏克塞尔贝格尔;D·德罗费尼克 | 申请（专利权）人： | AT&S奥地利科技及系统技术股份公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K1/14;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 董华林 |
| 地址： | 奥地利莱奥*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于在电路板(1)中或者在电路板上安置具有至少一个金属表面(6)的元件或者构件(5)的方法，该电路板包含至少一个由金属材料制成的传导层(4)，其中，通过超声焊接或高频摩擦焊接实施在元件的金属表面和电路板的传导层之间的连接，安置在电路板中或上的元件由双金属基体或三金属基体形成，所述元件的朝电路板传导层指向的层由铜或含铜的合金形成，在元件的金属表面和电路板的传导层之间构成整面连接，所述元件的与朝电路板传导层指向的层相背离的层由铝或铝合金形成。本发明还涉及一种电路板(1)，至少一个具有金属表面的元件或者构件与电路板的传导层通过超声焊接或高频摩擦焊接相连接或能连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 安置 构件 方法 | ||
【主权项】：
用于在电路板(1、11、21)中或者在电路板上安置具有至少一个金属表面(6、12‑1、13‑1、26‑1)的元件或者构件(5、12、13、26)的方法，该电路板包括由传导材料制成的至少一个传导层(4、14、23)，其中，通过超声焊接或者高频摩擦焊接实施在所述元件(5、12、13、26)的所述至少一个金属表面(6、12‑1、13‑1、26‑1)和电路板(1、11、21)的所述至少一个传导层(4、14、23)之间的连接，其特征在于，安置在电路板(11、21)中或者在电路板上的元件(12、13、26)由双金属基体或者三金属基体形成，其中，所述元件(12、13、26)的朝电路板(11、21)的所述至少一个传导层(14、23)指向的层(12‑1、13‑1、26‑1)由铜或含铜的合金形成，在所述元件(5、12、13、26)的所述至少一个金属表面(6、12‑1、13‑1、26‑1)和所述电路板(1、11、21)的所述至少一个传导层(4、14、23)之间构成基本上整面的连接，所述元件(12、13、26)的与朝电路板(11、21)的所述至少一个传导层(14、23)指向的层(12‑1、13‑1、26‑1)相背离的层(12‑2、13‑2、26‑2)由铝或铝合金形成。
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