[发明专利]多孔金属层至金属基体的电阻焊接无效
| 申请号： | 201180055421.9 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN103221000A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | J·R·瓦尔加斯;S·J·泽尔曼;C·M·潘齐森 | 申请（专利权）人： | 捷迈有限公司 |
| 主分类号： | A61F2/30 | 分类号： | A61F2/30;A61F2/36 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 美国印*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种用于通过将整形假体的多孔金属层（22）电阻焊接至整型假体的在下面的金属基体（20）上而制造整形假体（10）的设备（100）和方法。电阻焊接工艺包括引导电流经过多孔层和基体，所述电流作为热量散发以引起材料的、尤其是沿着多孔层与基体之间分界面的软化和/或热熔。软化的和/或热熔的的材料在多孔层与基体之间的接触点处经受冶金结合以将多孔层牢固地固定到基体上。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 金属 基体 电阻 焊接 | ||
【主权项】：
一种制造整形假体的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：提供金属基体；提供具有厚度的多孔金属层；将多孔层抵靠基体定位以形成多孔层与基体之间的分界面；以及将电流引导至多孔层与基体之间的分界面以将多孔层结合至基体同时保持多孔层的厚度。
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