[发明专利]导热构件

摘要

本发明提供一种导热构件，在其筒状陶瓷体被金属管覆盖的情况下，在保持热结合状态的同时，抑制热膨胀差引发应力。导热构件10具备筒状陶瓷体11、筒状陶瓷体11的外周侧的金属管12、和被夹在筒状陶瓷体11和金属管12之间的中间材料13。筒状陶瓷体11具有贯通一侧端面至另一侧端面的、作为加热体的第一流体流通的流路。中间材料13的至少一部分由杨氏模量150GPa以下的材料构成。于是，通过使第一流体在筒状陶瓷体11的内部流通、使温度低于第一流体的第二流体在金属管12的外周面12h一侧流通，可以进行第一流体与第二流体的热交换。

主权项

一种导热构件，其具备筒状陶瓷体、所述筒状陶瓷体的外周侧的金属管和被夹在所述筒状陶瓷体和所述金属管之间的中间材料，所述筒状陶瓷体具有作为加热体的第一流体流通的流路，所述流路贯通筒状陶瓷体的一侧端面至另一侧端面，所述中间材料的至少一部分由杨氏模量为150GPa以下的材料构成，使所述第一流体在所述筒状陶瓷体的内部流通，使温度低于所述第一流体的第二流体在所述金属管的外周面一侧流通，使所述第一流体与所述第二流体进行热交换。