[发明专利]多晶片MEMS封装有效
| 申请号： | 201180055630.3 | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN103221333A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | J·布雷泽克;约翰·加德纳·布卢姆斯伯;C·阿卡 | 申请（专利权）人： | 快捷半导体公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 武晨燕;徐川 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文涉及多晶片微机电系统(MEMS)封装。在一示例中，多晶片MEMS封装可以包括：控制器集成电路(IC)，所述控制器集成电路配置成耦合到电路板；MEMS IC，所述MEMS IC安装到所述控制器IC的第一侧；硅通孔，所述硅通孔穿过所述控制器IC在所述第一侧和所述控制器IC的第二侧之间延伸，所述第二侧与所述第一侧相反；并且其中，所述MEMS IC耦合到所述硅通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 mems 封装 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：控制器集成电路(IC)，所述控制器集成电路配置成耦合到电路板；微机电系统(MEMS)IC，所述微机电系统IC安装到所述控制器IC的第一侧；硅通孔，所述硅通孔穿过所述控制器IC在所述第一侧和所述控制器IC的第二侧之间延伸，所述第二侧与所述第一侧相反；并且其中，所述MEMS IC耦合到所述硅通孔。
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