[发明专利]多通道脉冲气体输送系统的方法和装置有效
| 申请号： | 201180056053.X | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103221575A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 丁军华;S·本尼蒂特;J·皮塞拉 | 申请（专利权）人： | MKS仪器公司 |
| 主分类号： | C23C16/52 | 分类号： | C23C16/52;C23C16/455;C23C16/448;G05D7/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张文达 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种将规定量气体的一系列脉冲输送到处理工具的脉冲气体输送系统，其包括：(a)多个通道，每个通道包括：(i)气体输送室；(ii)进气阀，其连接以便控制流入相应气体输送室内的气体；以及(iii)排气阀，其连接以便控制流出相应气体输送室的气体的量；以及(b)专用多通道控制器，其配置成控制每个通道的进气阀和排气阀，这样规定量的气体脉冲可以根据脉冲气体输送过程的预定顺序提供给处理工具。 | ||
| 搜索关键词： | 通道 脉冲 气体 输送 系统 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种将规定量气体的一系列脉冲输送到处理工具的脉冲气体输送系统，其包括：多个通道，每个通道包括：气体输送室；进气阀，其被连接成控制流入相应气体输送室内的气体；和排气阀，其被连接以便控制流出相应气体输送室的气体的量；以及专用多通道控制器，其配置成控制每个通道的进气阀和排气阀，以便规定量的气体脉冲能够以根据脉冲气体输送过程的预定顺序提供给处理工具。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于MKS仪器公司，未经MKS仪器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180056053.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
