[发明专利]用于机电元件的软磁金属带有效
| 申请号： | 201180056113.8 | 申请日： | 2011-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN103238190B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 吉泽尔赫·赫策 | 申请（专利权）人： | 真空融化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F1/153 | 分类号： | H01F1/153;H01F41/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 罗延红,韩明花 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种用于机电元件的软磁金属带，其中，该软磁金属带具有纳米晶结构或非晶结构。该金属带的带厚与粗糙度之比d/Ra为5≤d/Ra≤25。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 机电 元件 金属 | ||
【主权项】：
一种软磁金属带，其中，所述软磁金属带具有纳米晶结构或非晶结构，该金属带的带厚与粗糙度之比d/Ra为5≤d/Ra≤25，其中，Br/Bm>80％，其中，所述带厚介于5μm<d≤20μm，其中，粗糙度Ra介于0.6μm<d<2.5μm。
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