[发明专利]半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置无效
| 申请号： | 201180056123.1 | 申请日： | 2011-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN103221480A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 伊藤慎吾 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/24;C08K3/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明，提供使耐湿可靠性提高的可靠性高的半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物用于将半导体元件和金属线密封来制造半导体装置，上述半导体元件搭载在具有芯片焊盘部的引线框或电路基板上，上述金属线将设置在上述引线框或电路基板上的电接合部与设置在上述半导体元件上的电极焊盘电接合。上述半导体密封用环氧树脂组合物含有环氧树脂（A）、固化剂（B）和无机填充材料（C），上述环氧树脂（A）在由凝胶渗透色谱的面积法进行的测定中的主峰的面积相对于全部峰的合计面积为90％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 环氧树脂 组合 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体密封用环氧树脂组合物，其为用于将半导体元件和金属线密封来制造半导体装置的半导体密封用环氧树脂组合物，所述半导体元件搭载在具有芯片焊盘部的引线框或电路基板上，所述金属线将设置在所述引线框或电路基板上的电接合部与设置在所述半导体元件上的电极焊盘电接合，所述半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于：所述半导体密封用环氧树脂组合物含有环氧树脂（A）、固化剂（B）和无机填充材料（C），所述环氧树脂（A）在由凝胶渗透色谱的面积法进行的测定中的主峰的面积相对于全部峰的合计面积为90％以上。
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