[发明专利]用于共享集成电路装置中的内部电源的方法和设备无效
| 申请号： | 201180056159.X | 申请日： | 2011-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN103229240A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | P·吉利厄姆 | 申请（专利权）人： | 莫塞德技术公司 |
| 主分类号： | G11C5/14 | 分类号： | G11C5/14;G11C11/4074;G11C16/30 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 本发明描述了用于共享集成电路装置中的内部电源的方法、系统和设备。包装（201）中包含多装置集成电路（200），该多装置集成电路（200）包括多个集成电路（202-205），每个集成电路具有内部电源。所描述的集成电路（202-205）示出了如何建立到内部电源的外部连接。连接（208-212）被提供给每个装置（202-205）的内部电源。系统的另一个实施例（500）提供由另一集成电路（501）禁用多个集成电路（502）、（503）和（504）中的调节器以降低功耗。所述方法包括提供装置并将内部电源连接在一起。本发明描述了具有适于所述系统和方法的电源（400）和用于禁用调节器（306）的附加电路（308）、（404）和（402）的集成电路（501）。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 共享 集成电路 装置 中的 内部 电源 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种多芯片封装，包括：多个存储器装置；并且每个存储器装置进一步包括连接到内部电源电压端子的内部电源电压发生器，其中每个存储器装置的所述内部电源电压端子在所述多芯片封装内连接在一起。
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