[发明专利]薄膜状密封剂和密封方法无效
| 申请号： | 201180056311.4 | 申请日： | 2011-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN103228754A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 有田博昭;中家芳树;山部泰治 | 申请（专利权）人： | 大赛路·赢创有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;H01L23/29;H01L23/31;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张平元;张永新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于低温下紧密密封电子设备的薄膜状密封剂，和使用该密封剂的密封方法。将含有共聚聚酰胺类树脂的薄膜状密封剂覆盖在设备的至少一部分，将该密封剂加热熔融，然后冷却，包覆该设备从而密封。共聚聚酰胺类树脂的熔点或者软化点为75～160℃，也可以具有结晶性。共聚聚酰胺类树脂可以是多元共聚物，可以含有来自具有C8-16亚烷基的长链成分(C9-17内酰胺和氨基C9-17烷烃羧酸等)的单元。薄膜状密封剂可以包覆设备的一面。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜状 密封剂 密封 方法 | ||
【主权项】：
薄膜状密封剂，其为用于对设备进行包覆而密封的密封剂，其含有共聚聚酰胺类树脂。
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