[发明专利]同轴电缆的末端构造、以及该同轴电缆的末端的连接构造有效
申请号: | 201180056671.4 | 申请日: | 2011-09-15 |
公开(公告)号: | CN103229378A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 若林徹 | 申请(专利权)人: | 奥林巴斯株式会社 |
主分类号: | H02G15/02 | 分类号: | H02G15/02;H01B7/00;H01B11/18;H01R9/05 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;于英慧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 同轴电缆(10)的末端构造(31)具有内部导体连接部(33)、去除部(35)和外部导体连接部(37)。内部导体连接部(33)在端面(10b)上具有导通部(10d)。内部导体连接部(33)形成于从外部绝缘层(17)露出的外部导体(15)的外周面,经由外部导体(15)和导通部(10d)与内部导体(11)连接。去除部(35)配设于内部导体连接部(33)的更后侧,通过在整周范围内去除从外部绝缘层(17)露出的外部导体(15)的一部分而形成。外部导体连接部(37)配设于去除部(35)的更后侧,形成于外部导体(15)的外周面,通过去除部(35)与内部导体连接部(33)截断,与外部导体(15)连接。 | ||
搜索关键词: | 同轴电缆 末端 构造 以及 连接 | ||
【主权项】:
一种同轴电缆(10)的末端构造(31),其具有:内部导体(11);内部绝缘层(13),其覆盖所述内部导体(11)的外周面;外部导体(15),其覆盖所述内部绝缘层(13)的外周面;以及外部绝缘层(17),其覆盖所述外部导体(15)的外周面,在该同轴电缆(10)的末端构造(31)中,具备:内部导体连接部(33),其具有配设于所述同轴电缆(10)的端面(10b)且使所述内部导体(11)和所述外部导体(15)导通的导通部(10d),形成于靠所述端面(10b)侧的从所述外部绝缘层(17)露出的所述外部导体(15)的外周面,并经由所述导通部(10d)和所述外部导体(15)与所述内部导体(11)连接;去除部(35),其配设于所述内部导体连接部(33)的更后侧,通过在整周范围内去除从所述外部绝缘层(17)露出的所述外部导体(15)的一部分而形成;以及外部导体连接部(37),其配设于所述去除部(35)的更后侧,形成于从所述外部绝缘层(17)露出的所述外部导体(15)的外周面,通过所述去除部(35)与所述内部导体连接部(33)截断,并与所述外部导体(15)连接。
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