[发明专利]用于对准超声键合系统的工装元件的方法及系统有效
| 申请号： | 201180056768.5 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103229287B | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 乔纳森·迈克尔·比亚斯;加勒特·利·汪 | 申请（专利权）人： | 奥瑟戴尼电子公司 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 | 代理人： | 余朦,王艳春 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种超声键合系统的物料处理系统的目标工装元件的对准方法。该方法包括a)提供限定参考工装元件的至少一部分的相对位置的覆盖图；b)查看与覆盖图的相应部分结合的目标工装元件的至少一部分的图像；以及c)通过操作图像中的覆盖图，来调整目标工装元件的至少一部分的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 对准 超声键合 系统 工装 元件 方法 | ||
【主权项】：
一种超声键合系统的物料处理系统的目标工装元件的对准方法，所述方法包括：a)提供限定参考工装元件的至少一部分的相对位置的覆盖图，所述参考工装元件包括多个压爪，其中所述覆盖图包括多个位置标记，所述多个位置标记限定所述多个压爪中至少两个的相对位置；b)查看与所述覆盖图的相应部分结合的所述目标工装元件的至少一部分的图像；以及c)通过操作所述图像中的所述覆盖图，来调整所述目标工装元件的至少一部分的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
