[发明专利]形成玻璃线路板基板的方法

摘要

揭示了一种用于集成电路线路板的玻璃线路板基板的形成方法或过程，所述方法或过程包括：提供位于具有突出的圆台销（24）的第一模具（22）上的第一模制表面（20），所述销（24）在其顶端（26）的直径小于或等于150微米并且最小间距（28）小于或等于400微米，在其相对主表面上提供具有第一和第二表面（32、34）的玻璃板（30），将玻璃板的第一表面（32）压靠住模制表面（20），将玻璃板（30）和第一模制表面（20）一起加热至足以使构成所述玻璃板（30）的玻璃软化的温度，使得在玻璃板（30）的第一表面（32）中复刻第一模制表面（20）的图案，从而产生其中具有孔阵列（40）的形成的玻璃板（30'），所述形成的玻璃板（30'）与模制表面（20）一起冷却至低于所述玻璃的软化点的温度，并将形成的玻璃板（30）与模制表面（20）分开。形成过程可以使用一个模具表面或者同时使用两个模具表面来压制玻璃板。对于采用单个模具的实施方式，在压制之后的孔可以是盲孔，并且可以通过背面研磨来打开所述盲孔以形成通孔。或者，可以压制玻璃以形成通孔，避免了对于背面研磨的需求。

主权项

一种制造用于集成电路封装中的玻璃线路板基板（10）的方法，该方法包括：提供位于第一模具（22）上的第一模制表面（20），所述第一模具（22）具有突出的圆台销（24），所述销（24）在其顶端（26）的直径小于或等于150微米并且最小间距（28）小于或等于400微米，在其相对主表面上提供具有第一和第二表面（32、34）的玻璃板（30）；将玻璃板的第一表面（32）压靠住模制表面（20）；将玻璃板（30）和第一模制表面（20）一起加热至足以使构成所述玻璃板（30）的玻璃软化的温度，使得在玻璃板（30）的第一表面（32）中复刻第一模制表面（20）的图案，从而产生其中具有孔阵列（40）的形成的玻璃板（30'）；使形成的玻璃板（30'）与模制表面（20）一起冷却至低于所述玻璃的软化点的温度；以及将形成的玻璃板（30）与模制表面（20）分开。