[发明专利]芳香族聚碳酸酯树脂组合物以及使其注射成型而成的成型体有效
申请号: | 201180057565.8 | 申请日: | 2011-10-19 |
公开(公告)号: | CN103261322A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 竹内敬直;前场诚一 | 申请(专利权)人: | 出光兴产株式会社 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08K5/49;C08K9/04;C08L27/12;C08L83/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 龚敏 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于,提供电子、电气设备部件所要求的导热性和绝缘性优异的同时,能够赋予可作为外观构件适用的着色性的芳香族聚碳酸酯树脂组合物以及使其注射成型而成的成型体,通过如下所述的芳香族聚碳酸酯树脂组合物来达到上述目的,所述芳香族聚碳酸酯树脂组合物,相对于(A)芳香族聚碳酸酯树脂100质量份,配合有(B-1)由多元醇被覆的氧化钛40~220质量份、(B-2)滑石0~70质量份以及(C)含有烷氧基的有机聚硅氧烷3~10质量份,其中,(B-1)成分与(B-2)成分的总量为70~220质量份。 | ||
搜索关键词: | 芳香族 聚碳酸酯 树脂 组合 以及 注射 成型 | ||
【主权项】:
一种芳香族聚碳酸酯树脂组合物,其中,相对于(A)芳香族聚碳酸酯树脂100质量份,配合有(B‑1)由多元醇被覆的氧化钛40~220质量份、(B‑2)滑石0~70质量份以及(C)含有烷氧基的有机聚硅氧烷3~15质量份,并且,(B‑1)成分与(B‑2)成分的总量为70~220质量份。
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