[发明专利]金属化基板、金属糊剂组合物、以及金属化基板的制造方法有效
| 申请号： | 201180057934.3 | 申请日： | 2011-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN103238380A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 高桥直人;山本泰幸;潮田会美 | 申请（专利权）人： | 株式会社德山 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/03;H05K1/09;H05K3/24;H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可采用更简便的方法形成精细图案的金属化基板的制造方法、采用该方法制造的金属化基板、以及该方法中使用的金属糊剂组合物。制成如下金属化基板（100），该金属化基板（100）具备：氮化物陶瓷烧结体基板（10）；该烧结体基板（10）上形成的氮化钛层（20）；该氮化钛层（20）上形成的含铜及钛的密合层（30）；该密合层（30）上形成的铜镀覆层（40），密合层（30）的厚度为0.1μm以上且5μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 金属 组合 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属化基板，其具备：氮化物陶瓷烧结体基板；该烧结体基板上形成的氮化钛层；该氮化钛层上形成的含铜及钛的密合层；该密合层上形成的铜镀覆层，所述密合层的厚度为0.1μm以上且5μm以下。
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