[发明专利]用于研磨难熔金属和难熔金属合金的系统和方法有效

专利信息
申请号: 201180058521.7 申请日: 2011-12-02
公开(公告)号: CN103249527A 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: M.L.哈米顿 申请(专利权)人: 伊西康公司
主分类号: B24D3/06 分类号: B24D3/06;B24D5/02;B24B19/16
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 傅永霄
地址: 美国新*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种用于研磨由诸如钨铼合金的难熔金属合金制成的外科针(174)的系统(200),所述系统包括具有研磨表面(170A,170B)的可旋转磨轮(120A,120B);上覆所述研磨表面(170A,170B)的粘结材料层(128),例如镍粘结材料层;以及嵌入所述粘结材料层(128)内的多个磨料颗粒(126),例如ABN600磨料颗粒。所述磨料颗粒(126)尺寸相似,并且所述粘结材料层(128)的厚度为所述尺寸相似的磨料颗粒(126)的尺寸的约65%。所述系统包括能够将润滑剂施用到介于所述研磨表面(170A,170B)和针坯料(174)的远端(180)之间的界面的润滑装置(230A,230B)和与所述可旋转轮(120A,120B)连接以用于旋转所述研磨表面(170A,170B)的旋转元件(220A,220B,222A,222B)。
搜索关键词: 用于 研磨 金属 合金 系统 方法
【主权项】:
一种用于研磨由难熔金属合金制成的外科针的磨具,包括:具有表面的基底;上覆所述表面的粘结材料层;嵌入所述粘结材料层内以从所述表面突出的多个磨料颗粒,其中所述磨料颗粒尺寸相似,并且所述粘结材料层的厚度为所述尺寸相似的磨料颗粒的尺寸的约65%。
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